A série CD7850 é um indutor de potência SMD enrolado-de alto desempenho-de alto desempenho, oferecendo manuseio de corrente superior em uma área de 7,8 mm × 7,0 mm. Com um perfil de 5,0 mm, esta série foi projetada para conversores CC de alta-potência-, fornecendo uma corrente de saturação (Isat) impressionante de até 10,0A.
O CD7850 possui um núcleo indutor metalizado robusto para excelente resistência a choques e cobre uma ampla faixa de indutância, de 1,2 µH a 6800 µH (6,8 mH). Sua combinação de alta capacidade de corrente e ampla faixa de valores o torna uma solução versátil para aplicações de energia exigentes, como indutores de fonte de alimentação. Este indutor de potência de alta corrente é um indutor de potência SMD versátil e confiável para o seu projeto.
Principais recursos
Corrente de alta saturação:Avaliado até 10,0 A (Isat), adequado para circuitos-de alta potência.
Faixa de indutância muito ampla:1,2µH a 6800µH.
Construção Robusta:Núcleo do tambor em ferrite com metalização para alta resistência ao choque.
Poder-custo-benefício:Uma solução confiável e de alto{0}}desempenho para conversão de energia.
Baixa resistência DC (DCR).
Compatível com RoHS.
Aplicativos
O desempenho robusto do CD7850 o torna um indutor de energia SMD ideal para conversores CC-CC e fontes de alimentação em:
Notebooks, computadores desktop e servidores
1
>>
Inversores CC para CA
2
>>
Estações base de telecomunicações
3
>>
TVs-de tela plana e decodificadores-
4
>>
Iluminação LED
5
>>
Fontes de alimentação para equipamentos OA
6
Características Elétricas
|
Número da peça |
Indutância (L) (µH) |
Frequência de teste (kHz/Volt) |
DCR (Ω) MÁX. |
Corrente de saturação (Isat) (A) MAX. |
|
CD7850-1R2M |
1.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.013 |
10.00 |
|
CD7850-1R5M |
1.5 ± 20% |
100/0.25 |
0.015 |
9.00 |
|
CD7850-2R2M |
2.2 ± 20% |
100/0.25 |
0.018 |
8.00 |
|
CD7850-3R3M |
3.3 ± 20% |
100/0.25 |
0.024 |
6.50 |
|
CD7850-4R7M |
4.7 ± 20% |
100/0.25 |
0.021 |
4.00 |
|
CD7850-5R6M |
5.6 ± 20% |
100/0.25 |
0.025 |
3.50 |
|
CD7850-6R8M |
6.8 ± 20% |
100/0.25 |
0.030 |
3.10 |
|
CD7850-100K |
10 ± 10% |
100/0.25 |
0.045 |
2.30 |
|
CD7850-150K |
15 ± 10% |
100/0.25 |
0.059 |
1.80 |
|
CD7850-220K |
22 ± 10% |
100/0.25 |
0.088 |
1.50 |
|
CD7850-330K |
33 ± 10% |
100/0.25 |
0.120 |
1.30 |
|
CD7850-470K |
47 ± 10% |
100/0.25 |
0.180 |
1.10 |
|
CD7850-560K |
56 ± 10% |
100/0.25 |
0.240 |
0.94 |
|
CD7850-680K |
68 ± 10% |
100/0.25 |
0.280 |
0.85 |
|
CD7850-101K |
100 ± 10% |
100/0.25 |
0.430 |
0.72 |
|
CD7850-121K |
120 ± 10% |
100/0.25 |
0.470 |
0.66 |
|
CD7850-151K |
150 ± 10% |
100/0.25 |
0.600 |
0.60 |
|
CD7850-221K |
220 ± 10% |
100/0.25 |
0.960 |
0.49 |
|
CD7850-331K |
330 ± 10% |
100/0.25 |
1.260 |
0.40 |
|
CD7850-471K |
470 ± 10% |
100/0.25 |
1.960 |
0.34 |
|
CD7850-681K |
680 ± 10% |
100/0.25 |
2.610 |
0.30 |
|
CD7850-821K |
820 ± 10% |
100/0.25 |
2.990 |
0.25 |
|
CD7850-102K |
1000 ± 10% |
1/0.25 |
3.300 |
0.22 |
|
CD7850-152K |
1500 ± 10% |
1/0.25 |
5.500 |
0.20 |
|
CD7850-222K |
2200 ± 10% |
1/0.25 |
7.900 |
0.15 |
|
CD7850-302K |
3000 ± 10% |
1/0.25 |
11.500 |
0.12 |
|
CD7850-682K |
6800 ± 10% |
1/0.25 |
26.280 |
0.07 |
Notas:
Condições de teste:Todos os dados de teste são referenciados para ambiente de 25 graus.
Faixa de temperatura operacional:-40 graus a +125 graus.
Isat (corrente de saturação):Corrente CC (A) que fará com que L₀ caia aproximadamente 10%.
Limite de temperatura:A temperatura da peça (ambiente + aumento de temperatura) não deve exceder 125 graus nas piores-condições operacionais.
Forma e Dimensões


Embalagem
Embalagem:Fita transportadora em relevo
Diâmetro do carretel (A):330 milímetros
Largura da fita (W):16mm
Quantidade/carretel:1000 peças
Perfil de refluxo de solda
Condição de pré-aquecimento:150 ~ 200 graus / 60 ~ 120 seg.
Tempo permitido acima de 217grauC:60~90 seg.
Temperatura máxima:260 graus
Tempo máximo na temperatura máxima:10 seg.
Tempo de refluxo permitido:2x no máximo
Pasta de solda: Sn/3.0Ag/0.5Cu
(Nota: Este perfil é apenas para qualificação e não se destina a especificar perfis de montagem de placas. Os perfis reais devem ser baseados no projeto e processo de placa específicos do cliente.)

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